無損檢測是為探測、定位、測量及評定構(gòu)件損傷、完整性、特性、組成及測量幾何特性，而不會對材料或元件的使用有效性或可靠性造成損害的檢測技術(shù)與方法。無損檢測可用于產(chǎn)品設計、材料選擇、加工制造、成品檢驗及在役檢查維修保養(yǎng)等多方面，在質(zhì)量控制和降低成本之間能起優(yōu)化作用，可有助于保證產(chǎn)品的安全運行和有效使用。

無損檢測主要包括兩個方面

• 對材料或部件進行檢測以獲得內(nèi)部結(jié)構(gòu)有無缺陷、缺陷的性質(zhì)、形狀、大小、位置及分布信息。
• 依據(jù)相關(guān)標準，借助于檢驗、測量、試驗、計算和模擬等手段，對檢測對象的固有屬性、功能、狀態(tài)、潛力及趨勢等作出完整和準確地綜合評價。

紅外熱波無損檢測系統(tǒng)基于外部激勵的主動式紅外熱成像檢測技術(shù)的高性能無損檢測系統(tǒng)，具有非接觸、直觀、無需耦合及單次檢測面積大等優(yōu)點，主要用于復合材料及其構(gòu)件界面和內(nèi)部質(zhì)量的檢測，該系統(tǒng)還可用于金屬與非金屬材料及結(jié)構(gòu)的無損檢測，如焊接結(jié)構(gòu)、蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)及復合材料層合板等。

熱源種類: 脈沖熱波、鎖相熱波、超聲熱波、熱波雷達
系統(tǒng)組成: 紅外探測器(熱像儀)及鏡頭、激勵及調(diào)制裝置、工作站及分析軟件
相關(guān)內(nèi)容: 半導體及太陽能電池、結(jié)構(gòu)應力分析、無損檢測