紅外探測(cè)與處理單元是紅外熱像無損檢測(cè)系統(tǒng)最為關(guān)鍵的組成部分，主要包括紅外探測(cè)部分與內(nèi)置的數(shù)字鎖相器，紅外探測(cè)部分主要用于實(shí)現(xiàn)材料或構(gòu)件紅外熱輻射（或溫度）信號(hào)的采集、數(shù)字轉(zhuǎn)換與成像，而內(nèi)置的數(shù)字鎖相器采用可編程邏輯單元進(jìn)行材料或構(gòu)件紅外熱輻射（或溫度）信號(hào)的數(shù)字鎖相相關(guān)處理運(yùn)算。